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学科：半导体科学与信息器件

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父学科：信息科学

基于级联ReRAM交叉架构的Transformer神经网络加速器
电气科学与工程
工程学
人工智能
信息科学
半导体科学与信息器件
电子科学与信息系统
计算机科学
ACM Trans. Des. Autom. Electron. Syst.
分享于9个月前
基于ReRAM的通用图神经网络异构架构REGN
半导体科学与信息器件
信息科学
人工智能
电气科学与工程
工程学
计算机科学
Proceedings of the 59th ACM/IEEE Design Automation Conference (DAC '22)
分享于9个月前
MBE生长的HgCdTe薄膜中蚀刻坑相关缺陷的识别与缓解策略
材料学
半导体科学与信息器件
信息科学
凝聚态物理
物理学
journal of electronic materials
分享于9个月前
被动元件的应力测试资格认证
材料学
半导体科学与信息器件
信息科学
电气科学与工程
工程学
Automotive Electronics Council
分享于9个月前
二维石墨烯/InSe/Cr不对称肖特基结中的双边盖革模式雪崩
凝聚态物理
物理学
光学
半导体科学与信息器件
信息科学
光信息科学与光电子学
Nature Communications
分享于9个月前
基于金属-半导体-金属鳍式隧穿二极管的高频整流桥电路
凝聚态物理
物理学
半导体科学与信息器件
信息科学
光信息科学与光电子学
电气科学与工程
工程学
无机材料学报
分享于9个月前
室温下钼的可控循环湿法刻蚀
材料化学
化学
半导体科学与信息器件
信息科学
金属材料
材料学
ACS Applied Materials & Interfaces
分享于9个月前
甲酸处理的钴钝化层低电阻铜-铜键合研究
金属材料
材料学
材料化学
化学
半导体科学与信息器件
信息科学
电子科学与信息系统
ieee transactions on electron devices
分享于9个月前
考虑温度分布的自适应刷新方案的高带宽HBM DRAM
半导体科学与信息器件
信息科学
2016 IEEE International Solid-State Circuits Conference
分享于9个月前
高纵横比硅通孔电沉积钴衬里的金属化填充及电性能研究
金属材料
材料学
材料化学
化学
半导体科学与信息器件
信息科学
ECS Journal of Solid State Science and Technology
分享于9个月前
三维集成铜-铜低温键合技术的研究进展
半导体科学与信息器件
信息科学
电子科学与信息系统
金属材料
材料学
材料化学
化学
电子与封装
分享于9个月前
面向量化神经网络的高效内存计算硬件：现状、开放挑战与展望
人工智能
信息科学
半导体科学与信息器件
电气科学与工程
工程学
计算机科学
IEEE Transactions on Nanotechnology
分享于9个月前
用于9Be+囚禁离子量子计算机的低温BiCMOS控制器
半导体科学与信息器件
信息科学
电气科学与工程
工程学
量子物理
物理学
2025 IEEE International Solid-State Circuits Conference
分享于9个月前
电化学离子突触：进展与展望
凝聚态物理
物理学
半导体科学与信息器件
信息科学
材料化学
化学
人工智能
Advanced Materials
分享于10个月前
基于全二维材料的超快非易失性浮栅存储器
半导体科学与信息器件
信息科学
凝聚态物理
物理学
材料化学
化学
Advanced Materials
分享于10个月前

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数学和统计学