分享文献列表（电气科学与工程） - Fmread

学科：电气科学与工程

分享文献数：1929

文集数：0

父学科：工程学

新型电力系统中电力业务与卫星通信适用性分析
电子科学与信息系统
信息科学
人工智能
电气科学与工程
工程学
IEEE IMCEC
分享于1个月前
自然灾害期间电网韧性与可靠性的度量及提升策略
电气科学与工程
工程学
Applied Energy
分享于1个月前
磁场对钛铝合金电溶解与脉冲电化学加工非线性动态行为的影响研究
金属材料
材料学
机械
工程学
材料化学
化学
电气科学与工程
The International Journal of Advanced Manufacturing Technology
分享于1个月前
电化学蚀刻与火花放电结合制造微球电极的分子动力学模拟与实验研究
材料学
软件工程
工程学
机械
电气科学与工程
计算机科学
信息科学
The International Journal of Advanced Manufacturing Technology
分享于1个月前
基于交流相与接地电阻电压的直流/交流系统交流驱动侧接地故障定位
电气科学与工程
工程学
ieee transactions on industry applications
分享于1个月前
通过多点接地连接的直流系统接地故障定位方法
电气科学与工程
工程学
IEEE Transactions on Industry Applications
分享于1个月前
压接式IGBT老化机理综述与展望
电气科学与工程
工程学
2023 IEEE International Conference on Energy Internet (ICEI)
分享于1个月前
面向压接式IGBT模块短路耐受能力提升的针对性优化封装
电气科学与工程
工程学
半导体科学与信息器件
信息科学
IEEE Transactions on Power Electronics
分享于1个月前
短路条件下压装IGBT模块的运行研究
材料化学
化学
电气科学与工程
工程学
金属材料
材料学
ieee transactions on advanced packaging
分享于1个月前
用于IGBT压装模块的创新金属系统
电气科学与工程
工程学
材料学
半导体科学与信息器件
信息科学
ISPSD
分享于1个月前
一种用于集成电路电-热-机械耦合仿真的等效多物理电路框架
半导体科学与信息器件
信息科学
电气科学与工程
工程学
力学
IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems
分享于1个月前
电-热-机械载荷条件下PP-IGBT芯片表面损伤仿真
材料学
工程学
半导体科学与信息器件
信息科学
电气科学与工程
2024 25th international conference on electronic packaging technology (icept)
分享于1个月前
基于有限元法的不同焊料IGBT模块可靠性仿真研究
金属材料
材料学
工程学
电气科学与工程
Metals
分享于1个月前
采用相场模型和有限元分析研究功率模块中键合线的电-热-机械退化与裂纹扩展
电气科学与工程
工程学
金属材料
材料学
生物医学工程
医学
机械
凝聚态物理
物理学
IEEE Transactions on Power Electronics
分享于1个月前
MMC工况下压接式IGBT器件疲劳失效演变的实验研究
能源工程与动力工程
工程学
电气科学与工程
半导体科学与信息器件
信息科学
IEEE Transactions on Power Electronics
分享于1个月前

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数学和统计学