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学科：半导体科学与信息器件

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父学科：信息科学

基于高压氮化铝陶瓷衬底的GAN多芯片半桥功率模块
半导体科学与信息器件
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印刷电路板嵌入式功率半导体技术综述
电气科学与工程
工程学
材料学
半导体科学与信息器件
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power electronic devices and components
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半导体先进封装技术的系统文献综述：革新行业
电气科学与工程
工程学
材料学
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信息科学
european journal of advances in engineering and technology
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SiC功率模块封装技术综述：挑战、进展与新兴问题
金属材料
材料学
电气科学与工程
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IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics
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IGBT模块失效模式与寿命测试综述
电气科学与工程
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功率模块封装方案的综述
半导体科学与信息器件
信息科学
电气科学与工程
工程学
材料学
IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics
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高导热氮化硅基板在功率半导体中的应用
无机非金属材料
材料学
半导体科学与信息器件
信息科学
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工程学
PCIM Europe 2016
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计算任意电压和温度应力条件下时间依赖电介质击穿的解析马尔可夫模型
凝聚态物理
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单步与多步陷阱辅助隧穿电流——第一部分：理论
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基于压缩感知技术的超低零交叉点长距离OFDR研究
光信息科学与光电子学
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Journal of Lightwave Technology
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锆碳化物纳米针电子源的稳定场发射
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材料化学
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关于介电薄膜本征击穿的威布尔形状因子及其精确实验测定——第一部分：理论、方法学与实验技术
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关于介电薄膜固有击穿的威布尔形状因子及其精确实验测定——第二部分：实验结果与应力条件的影响
凝聚态物理
物理学
半导体科学与信息器件
信息科学
IEEE Transactions on Electron Devices
分享于7个月前
介电击穿过程的事实与误区——第二部分：击穿后与变异性
半导体科学与信息器件
信息科学
电气科学与工程
工程学
凝聚态物理
物理学
IEEE Transactions on Electron Devices
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基于交叉耦合互补电荷泵和超低压环形振荡器的57 mV升压转换器集成冷启动技术
半导体科学与信息器件
信息科学
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工程学
IEEE Journal of Solid-State Circuits
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数学和统计学