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学科：半导体科学与信息器件

分享文献数：740

文集数：0

父学科：信息科学

用于IGBT压装模块的创新金属系统
电气科学与工程
工程学
材料学
半导体科学与信息器件
信息科学
ISPSD
分享于9天前
用于TSV结构电热力仿真的基于边缘的光滑有限元法
半导体科学与信息器件
信息科学
力学
2025 26th international conference on electronic packaging technology (icept)
分享于10天前
一种用于集成电路电-热-机械耦合仿真的等效多物理电路框架
半导体科学与信息器件
信息科学
电气科学与工程
工程学
力学
IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems
分享于10天前
电-热-机械载荷条件下PP-IGBT芯片表面损伤仿真
材料学
工程学
半导体科学与信息器件
信息科学
电气科学与工程
2024 25th international conference on electronic packaging technology (icept)
分享于10天前
MMC工况下压接式IGBT器件疲劳失效演变的实验研究
能源工程与动力工程
工程学
电气科学与工程
半导体科学与信息器件
信息科学
IEEE Transactions on Power Electronics
分享于10天前
通过初始雾流稳定改善κ-Ga2O3在c面蓝宝石上的异质外延
电气科学与工程
工程学
无机非金属材料
材料学
材料化学
化学
纳米科学
半导体科学与信息器件
信息科学
凝聚态物理
物理学
thin solid films
分享于11天前
锡辅助分子束外延合成ϵ-Ga₂O₃
凝聚态物理
物理学
材料化学
化学
纳米科学
半导体科学与信息器件
信息科学
Physical Review Applied
分享于11天前
锡诱导κ-Ga₂O₃相稳定及雾化学气相沉积增强热稳定性研究
凝聚态物理
物理学
材料化学
化学
半导体科学与信息器件
信息科学
ACS Omega
分享于11天前
基于液态金属热界面材料的压接式IGBT器件热接触电阻优化研究
半导体科学与信息器件
信息科学
电气科学与工程
工程学
IEEE Transactions on Power Electronics
分享于12天前
具有极高电流和热性能的功率IGBT压接式封装
电气科学与工程
工程学
半导体科学与信息器件
信息科学
IEEE Transactions on Power Electronics
分享于12天前
表面效应对氮化镓化学传感器影响的理论研究
凝聚态物理
物理学
电气科学与工程
工程学
半导体科学与信息器件
信息科学
分析化学
化学
applied surface science
分享于12天前
极ε-氧化镓的异质结界面可调二维电子气的极化外延工程
半导体科学与信息器件
信息科学
凝聚态物理
物理学
Appl. Phys. Lett.
分享于12天前
正交晶系Ga2O3薄膜的应力-应变状态与压电极化：基于生长取向的研究
半导体科学与信息器件
信息科学
材料学
凝聚态物理
物理学
materials & design
分享于12天前
CeO₂ (001)衬底上β-Ga₂O₃ (201)薄膜的外延生长及光电特性研究
半导体科学与信息器件
信息科学
物理学
材料化学
化学
凝聚态物理
Journal of Materials Chemistry C
分享于12天前
β-Ga₂O₃/AlN异质结构中的极性依赖能带排列与二维电子气局域化
材料学
半导体科学与信息器件
信息科学
凝聚态物理
物理学
Journal of Alloys and Compounds
分享于12天前

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数学和统计学